Łukasz ŁyszczNowa technologia powlekania termicznego na laminatach modułów pamięci RAM pozwala oferować konsumentom chłodniejszy RAM o 10%. W wewnętrznych testach stwierdzono, że powłoka ta pozwoliła na obniżenie temperatury o 8,5 stopnia Celsjusza, lecz nie będzie dostępna we wszystkich modelach oferowanych przez producenta.
Chłodniejszy RAM o 10%
Rozwiązanie marki ADATA polega na rozpraszaniu ciepła na PCB, poprzez zastosowanej masce lutowniczej, która nie tylko izoluje, ale także rozprasza i przewodzi ciepło. Według testów wewnętrznych firma osiągnęła 8,5 stopnia Celsjusza niższą temperaturę, czego dowodem mają być poniższe zdjęcia przedstawiające po lewej pamięć bez nowej powłoki i po prawej już z zastosowaną.
Sprawdź również: Wyłącz to w BIOSie i zyskaj 16 stopni na CPU
W jakich modułach znajdziemy nowe rozwiązanie?
Wprowadzenie nowej technologii jest priorytetowe w podkręconych modelach DDR5 pracujących z szybkością co najmniej 8000 MT/s, które mają zostać zaprezentowane na nadchodzących targach Computex 2024 już 4 czerwca 2024 roku.
Walka o temperatury trwa w najlepsze, szczególnie na procesorach, czy kartach graficznych, a także nośnikach SSD, na których to ostatnio znajdziemy nawet całkiem masywne radiatory, czy nawet wentylatorki. Tak, jednak w przypadku pamięci RAM można zachodzić w głowę, czy omawiane dzisiaj rozwiązanie w ogóle w jakimś stopniu znajdzie zastosowanie praktyczne w nadchodzącym produkcie, nawet pod takim względzie, jak przedłużenie jego żywotności.
Źródło: ADATA
