Filip CymerDeepCool ogłosił swój udział w targach Gamescom 2024, gdzie zaprezentuje innowacje w technologii PC. W dniach 21-23 sierpnia 2024 r. na hali Koelnmesse w Kolonii w Niemczech, firma przedstawi szeroką gamę nowych produktów, w tym wentylatory, systemy chłodzenia, obudowy i zasilacze. Co konkretnie pokaże DeepCool na Gamescom 2024?
Spis treści
DeepCool na Gamescom pokazał nowe obudowy
Centralnym punktem tegorocznej wystawy ma być nowa obudowa ATX z serii CG580. Obudowa z panoramiczną, jednokomorową konstrukcją wykonaną ze szkła hartowanego. Posiada wsparcie dla chłodnic o długości 360 mm. Występuje w kolorze czarnym oraz białym.
Zaprezentowano również nową serię obudów CH560R, która obsługuje formaty BTF, dzięki kompatybilności z płytami głównymi posiadającymi złącza na tylnej stronie PCB. Obudowa CH560R łączy hybrydowy panel boczny z siatki mesh i szkła. Pokazana Seria CH170 DIGITAL ITX ma dodać cyfrowe ekrany do monitorowania parametrów systemu.
Chłodzenia DeepCool na Gamescom 2024
1. ASSASSIN IV VC VISION
Model ASSASSIN IV VC VISION został wyposażony w nową bazę z komorą parową, która ma znacząco poprawić transfer ciepła, zapewniając lepszą efektywność chłodzenia. Dodatkowo, wentylator ten posiada wyświetlacz statusu CPU w czasie rzeczywistym, co umożliwia precyzyjne monitorowanie temperatury i optymalizację pracy systemu.
2. Seria AK DIGITAL PRO
Seria AK DIGITAL PRO wprowadza wieloekranowe wyświetlacze oraz technologię Core Touch 2.0, która umożliwia zaawansowane monitorowanie stanu systemu w czasie rzeczywistym. Te innowacyjne funkcje mają poprawić interakcję użytkownika z systemem chłodzenia, oferując lepszą kontrolę nad jego wydajnością.
3. Chłodzenie Powietrzne dla Małych Obudów (SFF)
Dla użytkowników korzystających z małych obudów, DeepCool wprowadził model AN400 CPU, który ma zapewnić efektywne chłodzenie w kompaktowych konstrukcjach. To rozwiązanie zostało zaprojektowane z myślą o optymalizacji przestrzeni i zapewnieniu wydajności w ograniczonych warunkach.
4. Seria LP Matrix AIO
Nowa seria LP Matrix AIO prezentuje piątą generację technologii pompowania powietrza. Ekran w technologii dot matrix oraz ARGB na pompie i wentylatorach. Seria LP będzie dostępna w wersjach 240 mm i 360 mm.
5. Seria MYSTIQUE ARGB
Chłodnice z serii MYSTIQUE ARGB wyposażone są w ekran LCD TFC o przekątnej 2,8 cala, który wyświetla 6,7 miliona kolorów. Dodatkowo, seria ta została wzbogacona o wentylatory FD12 ARGB, które uzupełniają oświetlenie MYSTIQUE i będą dostępne w wersjach 240 mm i 360 mm. Chłodzenie występuje w kolorze białym oraz czarnym.
6. Wentylatory Obudowy FD12/FD14
Nowe wentylatory obudowy FD12/FD14 oraz FD12/FD14 ARGB są wyposażone w 8-pinowe kable drugiej generacji, co poprawi zarządzanie przewodami i kontrolę oświetlenia. Wentylatory te będą dostępne w rozmiarach 120 mm i 140 mm.
Zasilacze DeepCool na Gamescom 2024
DeepCool poszerza również swoją ofertę zasilaczy o nową serię PN-M, która wspiera standardy Intel ATX 3.1 i PCIe 5.1. Modele te mają gwarantować niezawodne zasilanie dzięki dedykowanemu złączowi 12 V-2×6 oraz pięciu portom EPS/PCIe. Równocześnie, seria PX-S wchodzi do segmentu ATX 3.1 SFX, oferując moc do 1000 watów w kompaktowej jednostce o długości 120 mm. Zasilacze z tej serii są wyposażone w przewody z oplotem oraz specjalny kabel 12 V-2×6.
Ciekawa nowość, czyli PIXELS
Warte uwagi są kolorowe akcesoria do personalizacji obudowy. Silikonowe elementy PIXEL są zaprojektowane tak, aby pasowały do kratek w wielu modelach obudów DeepCool, w tym CH160, CH360, CH360 DIGITAL, CH560, CH560 DIGITAL, CH780 oraz MORPHEUS. W przyszłości planowane jest dodanie wsparcia dla kolejnych modeli obudów. Aktualnie dostępnych jest 10 wersji kolorystycznych. Prawdopodobnie DeepCool sukcesywnie będzie udostępniać do sprzedaży więcej kolorów.
Jak widać DeepCool na Gamescom 2024 prezentuję sporą ilość nowości, które świetnie wpisują się w obecne trendy na rynku obudów, chłodzeń i zasilaczy.
