Łukasz ŁyszczMarka XPG zaprezentowała dziś dwie nowości dla entuzjastów PC: flagową obudowę VALOR AIR PRO oraz pierwszą w historii firmy serię chłodzeń powietrznych MAESTRO PLUS. Nowe produkty odpowiadają na rosnące potrzeby rynku gamingu i e-sportu, łącząc wydajność, elastyczność i unikalny design.
XPG VALOR AIR PRO
To największa i najbardziej zaawansowana konstrukcja z rodziny VALOR. Obudowa została zaprojektowana z myślą zarówno o początkujących użytkownikach, którzy szukają prostoty instalacji, jak i o zaawansowanych graczach planujących budowę rozbudowanych zestawów komputerowych z chłodzeniem cieczą. Konstrukcja wspiera płyty główne w formacie E-ATX, a także karty graficzne o długości do 400 mm. Użytkownicy mogą zamontować w niej radiatory o długości do 360 mm w górnej części obudowy oraz nawet dziewięć wentylatorów, co pozwala na stworzenie niezwykle wydajnego systemu chłodzenia. Już w standardzie VALOR AIR PRO dostarczana jest z czterema cichymi i efektywnymi wentylatorami 120 mm wyposażonymi w podświetlenie ARGB. Charakterystyczny front obudowy nie tylko wyróżnia ją wizualnie, ale również gwarantuje swobodny przepływ powietrza.
Dla komfortu użytkowników producent zadbał o liczne udogodnienia w zakresie obsługi i konserwacji. Magnetyczne filtry przeciwkurzowe umieszczone na górze, z boku i na dole obudowy ułatwiają utrzymanie jej w czystości, a przedni panel można zdemontować błyskawicznie i bez użycia narzędzi. Dzięki swojej przestronnej konstrukcji i wysokiej kompatybilności obudowa zapewnia pełną swobodę rozbudowy zestawu w przyszłości, a sam proces składania PC staje się bardziej intuicyjny i niezawodny.
Sprawdź naszą recenzję radiatorów na dyski M2!
XPG MAESTRO PLUS
Producent zaprezentował dwa modele: MAESTRO PLUS 42SA wyposażony w cztery rurki cieplne o deklarowanej wydajności do 220 W TDP oraz MAESTRO PLUS 62DA z sześcioma rurkami cieplnymi, który poradzi sobie z odprowadzaniem nawet 250 W TDP. Oba chłodzenia obsługują najnowsze platformy Intel LGA 1851 oraz AMD Socket AM5. Dzięki zastosowaniu wentylatorów typu FDB sterowanych inteligentną krzywą PWM, system dynamicznie dostosowuje prędkość obrotową do temperatury procesora, oferując idealny balans pomiędzy wydajnością a cichą pracą.
Nowością w linii chłodzeń XPG jest cyfrowy panel, który w czasie rzeczywistym wyświetla temperaturę i obciążenie procesora. Użytkownicy mogą również korzystać z integracji z oprogramowaniem XPG PRIME, które pozwala na szczegółowe monitorowanie wykresów pracy i pełną personalizację ustawień. W połączeniu z podświetleniem ARGB nowe chłodzenia zyskują elegancki, gamingowy charakter, który idealnie komponuje się z nowoczesnymi zestawami komputerowymi.
Źródło: informacja prasowa XPG
